祝贺！晶通科技！第一批25D3D高阶封装设备入驻！

  今日，晶通科技迎来具有里程碑含义的时间——公司第一批2.5D/3D高阶封装设备正式入驻厂区！这一重要事情标志着晶通科技在先进封装技能范畴迈出了要害一步，标志着公司自此全面构建起完好的bumping、WLCSP、Fan-out、SIP、2.5D/3D chiplet小芯片集成技能系统，可认为国内外头部客户供给CPU、GPU、边际核算HPC、以及手机电脑等智能终端AP/SoC/处理器芯片或模组的高可靠性、高集成度的高端先进封装服务，有力推进新一代高功能芯片的立异开展。市区相关领导亲临现场，与公司管理层一起见证了这一重要时间。

  此次入驻的设备包括日本Tazmo的激光解键合设备、东台镭射钻孔机等合计11台。这些设备将在未来2至3周内分批次进厂，逐渐投入出产运转。这些高阶设备集成了职业前沿技能，具有高精度、高效率、高稳定性等明显优势。

  一直以来，晶通科技一直专心于芯片先进封装技能的研制与立异。公司深知，在芯片工业加快速度进行开展的今日，先进封装技能是提高芯片功能、削减相关本钱、推进工业晋级的重要的条件。此次2.5D/3D高阶封装设备的引进，是公司技能晋级的重要行动。

  经过引进这些先进设备，晶通科技将可以更好地满意国内头部客户对高功能芯片封装与Chiplet小芯片集成的需求。

  此次2.5D/3D量产设备的进场，标志着晶通的高端先进封装从研制走向了出产，将打破先进封装详尽区分范畴世界大厂独占的局势，尤其是敞开了亚微米互联密度的小芯片集成封装年代。未来，咱们将充沛的发挥这些设备的优势，一直在优化封装工艺，提高产品质量，为客户供给更优质的芯片封装服务。

  晶通科技成立于2018年7月，是专心于晶圆级先进封装技能立异的高科技企业。公司依托自主可控的fan-out晶圆级封装技能渠道，致力于供给高功能Chiplet集成解决方案。企业具有完好的bumping，WLCSP，fan out，SiP，2.5D/3D chiplet技能系统，为全球客户供给高可靠性、高集成度的先进封装服务，助力新一代高功能芯片的立异开展。

  7 月 12 日姑苏 ICDIA 2025 创芯展 AI 开发者大会，破解工程化难题，预见未来蓝海！摩尔线程等大咖共享，速来抢占先机，扫名。

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